[发明专利]倒装芯片空间像素排布结构和显示面板装置有效
申请号: | 202110642763.6 | 申请日: | 2021-06-09 |
公开(公告)号: | CN113410259B | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 戴志明;曾银海;张鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳蓝普视讯科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 黄勇;任志龙 |
地址: | 518100 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及一种倒装芯片空间像素排布结构和显示面板装置,其排布结构包括多个第一像素集合和多个第二像素集合,第一像素集合包括连续排列的若干甲像素,第二像素集合包括中心子像素和以中心子像素为圆心并依次分布在半圆弧上的甲像素、乙像素、丙像素、乙像素、丙像素,甲像素、乙像素和丙像素分别是红光子像素、绿光子像素和蓝光子像素的一种,各个第二像素集合内形成有三个独立白光点,独立白光点由中心子像素与对应半圆弧上任一相邻像素配合形成;第一像素集合和第二像素集合均为独立电控以控制独立白光点的亮灭顺序和亮灭频率。本申请具有提高显示面板的像素密度并降低像素颗粒感的效果。 | ||
搜索关键词: | 倒装 芯片 空间 像素 排布 结构 显示 面板 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的