[发明专利]PCB的生产工艺及PCB线路板有效

专利信息
申请号: 202110642212.X 申请日: 2021-06-09
公开(公告)号: CN113573506B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 韩飞;刘海峰;肖树才;曾鹏飞;彭洪霞;陈小勇 申请(专利权)人: 深圳市升达康科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 卢杏艳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB的生产工艺及PCB线路板,所述工艺包括为PNL板的不同层打标内层A码与次外层B码,并打标内容上传至追溯系统,所述内层A码、所述次外层B码为身份信息码;读取所述内层A码与所述外层B码,并把所述内层A码与所述外层B码包含的信息在追溯系统中进行关联绑定;读取次外层B码并把包含的信息上传追溯系统,所述追溯系统根据系统预设规则进行编码生成外层C码并下发到激光打码机或机械钻码机;在SET板或PCS板上打码并工序上传所述追溯系统,并与和所述外层C码进行关联。
搜索关键词: pcb 生产工艺 线路板
【主权项】:
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