[发明专利]基座组件及其制造方法有效
| 申请号： | 202110639722.1 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN113270978B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 罗勇;诸渊臻;胡炜 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02K11/30 | 分类号： | H02K11/30;H02K11/00;H02K5/04 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 叶栋 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种基座组件，包括塑胶底座、设置于所述塑胶底座的金属电路、电性连接所述金属电路的一第一电子元件以及一第二电子元件，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端间隔排布形成引脚端，若干所述支路的另一端间隔排布形成焊接端，所述第二电子元件包括上侧面和下侧面，若干所述支路的其中部分支路在一垂直于所述上侧面的垂直方向上朝向背离所述第一电子元件的方向弯折以形成错位端，所述部分支路的所述错位端与所述第二电子元件焊接，所述第二电子元件与所述第一电子元件于所述垂直方向上堆叠设置且位于所述错位端的同侧。本发明的基座组件，充分利用空间，解决因位置空间不足的设计需求，优化了金属电路的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 基座 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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