[发明专利]基座组件及其制造方法

权利要求书

1.一种基座组件，包括塑胶底座、设置于所述塑胶底座的金属电路、电性连接所述金属电路的一第一电子元件以及一第二电子元件，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，若干所述支路的另一端间隔排布形成焊接端，所述焊接端与所述第一电子元件电性连接，所述第二电子元件包括上侧面和与上侧面相对的下侧面，其特征在于：若干所述支路的其中部分支路在一垂直于所述上侧面的垂直方向上朝向背离所述第一电子元件的方向弯折以形成错位端，所述部分支路的所述错位端与所述第二电子元件焊接，所述第二电子元件与所述第一电子元件于所述垂直方向上堆叠设置且位于所述错位端的同侧。

2.如权利要求1所述的基座组件，其特征在于：所述焊接端包括形成于所述部分支路的第一焊接端和形成于其它支路的第二焊接端，所述部分支路的所述错位端排布形成所述第一焊接端，于所述垂直方向上，所述第一焊接端与所述第二焊接端的高低位置不同。

3.如权利要求2所述的基座组件，其特征在于：所述第一焊接端焊接至所述第二电子元件的所述下侧面，所述第一电子元件焊接于所述第二电子元件的所述上侧面和所述第二焊接端。

4.如权利要求1所述的基座组件，其特征在于：所述焊接端包括形成于所述部分支路的第一焊接端和形成于其它支路的第二焊接端，所述部分支路的所述错位端的末端排布形成所述第一焊接端并焊接至所述第一电子元件，所述第一电子元件还焊接于所述其它支路设有的所述第二焊接端，所述第二电子元件焊接于所述错位端的除所述第一焊接端以外的其他部分。

5.如权利要求3所述的基座组件，其特征在于：所述第二电子元件为电容，其具有第一极和第二极，所述部分支路包括两个支路且二者彼此相邻设置，所述第一焊接端于所述下侧面分别与所述第一极及所述第二极焊接，所述第一电子元件于所述上侧面与所述电容的所述第一极和所述第二极焊接。

6.如权利要求5所述的基座组件，其特征在于：所述电容的所述上侧面与所述第二焊接端齐平设置。

7.如权利要求6所述的基座组件，其特征在于：所述塑胶底座具有一上表面及与所述上表面相对设置的一下表面，所述塑胶底座包括凹设于所述上表面的嵌入槽及凹设于所述上表面的与所述嵌入槽连通的浅槽，所述嵌入槽的深度大于所述浅槽的深度。

8.如权利要求7所述的基座组件，其特征在于：所述浅槽的面积大于所述嵌入槽的面积。

9.如权利要求8所述的基座组件，其特征在于：所述第一焊接端暴露于所述嵌入槽的第一底表面，所述第二焊接端暴露于所述浅槽的第二底表面，所述第一焊接端位于所述第二焊接端的一侧。

10.如权利要求5所述的基座组件，其特征在于：所述第一电子元件为集成电路元件，其包括与所述电容焊接的第一引脚及与所述第二焊接端焊接的第二引脚，所述第一引脚包括与所述第一极焊接的电源引脚及与所述第二极焊接的接地引脚，所述第二引脚包括数据引脚、控制引脚及输出引脚。

11.如权利要求1所述的基座组件，其特征在于：所述第一电子元件于所述垂直方向的投影完全覆盖所述第二电子元件于所述垂直方向的投影。