[发明专利]基座组件及其制造方法

说明书

本发明是一种基座组件，包括塑胶底座、设置于所述塑胶底座的金属电路、电性连接所述金属电路的一第一电子元件以及一第二电子元件，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端间隔排布形成引脚端，若干所述支路的另一端间隔排布形成焊接端，所述第二电子元件包括上侧面和下侧面，若干所述支路的其中部分支路在一垂直于所述上侧面的垂直方向上朝向背离所述第一电子元件的方向弯折以形成错位端，所述部分支路的所述错位端与所述第二电子元件焊接，所述第二电子元件与所述第一电子元件于所述垂直方向上堆叠设置且位于所述错位端的同侧。本发明的基座组件，充分利用空间，解决因位置空间不足的设计需求，优化了金属电路的设计。

技术领域

本发明涉及一种音圈马达的技术领域，尤其是涉及一种音圈马达的基座组件及其制造方法。

背景技术

现有的音圈马达，通常包括塑胶底座、设置于塑胶底座内的金属电路、与金属电路焊接的集成电路元件、与金属电路焊接的电容、绕线形成的或者贴装组装的线圈及与线圈相互作动的磁性结构等。如公告号为CN210469886U的实用新型专利中，电容及集成电路元件位于塑胶底座的一侧且并排设置。又如公告号为CN209928190U的实用新型专利中，则是在塑胶底座主体的侧边的挡墙一侧并排贴设有电容及集成电路元件。

然而，当塑胶底座面积较小时，没有足够的空间在塑胶底座一侧并排贴设电容及集成电路元件，现有技术中通过改变塑胶底座大小结构来解决该问题，不仅改变了原始设计结构，且增加了设计周期；另外，在塑胶底座的一侧并排贴设电容及集成电路元件，拉长了金属电路，造成金属电路比较复杂或密集，必要时需要增加支路才能实现电容及集成电路元件的功能。且如此设置使得电容与集成电路元件距离较远，滤波效果不好。

因此，确有必要提供一种新的基座组件，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基座组件及其制造方法，以解决塑胶底座单面空间位置受限而无法布置电容及集成电路元件的问题，优化金属电路的设计，节省空间。

本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种基座组件，包括塑胶底座、设置于所述塑胶底座的金属电路、电性连接所述金属电路的一第一电子元件以及一第二电子元件，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，若干所述支路的另一端间隔排布形成焊接端，所述焊接端与所述第一电子元件电性连接，所述第二电子元件包括上侧面和与上侧面相对的下侧面，若干所述支路的其中部分支路在一垂直于所述上侧面的垂直方向上朝向背离所述第一电子元件的方向弯折以形成错位端，所述部分支路的所述错位端与所述第二电子元件焊接，所述第二电子元件与所述第一电子元件于所述垂直方向上堆叠设置且位于所述错位端的同侧。

进一步，所述焊接端包括形成于所述部分支路的第一焊接端和形成于其它支路的第二焊接端，所述部分支路的所述错位端排布形成所述第一焊接端，于所述垂直方向上，所述第一焊接端与所述第二焊接端的高低位置不同。

进一步，所述第一焊接端焊接至所述第二电子元件的所述下侧面，所述第一电子元件焊接于所述第二电子元件的所述上侧面和所述第二焊接端。

进一步，所述焊接端包括形成于所述部分支路的第一焊接端和形成于其它支路的第二焊接端，所述部分支路的所述错位端的末端排布形成所述第一焊接端并焊接至所述第一电子元件，所述第一电子元件还焊接于所述其它支路设有的所述第二焊接端，所述第二电子元件焊接于所述错位端的除所述第一焊接端以外的其他部分。

进一步，所述第二电子元件为电容，其具有第一极和第二极，所述部分支路包括两个支路且二者彼此相邻设置，所述第一焊接端于所述下侧面分别与所述第一极及所述第二极焊接，所述第一电子元件于所述上侧面与所述电容的所述第一极和所述第二极焊接。

进一步，所述电容的所述上侧面与所述第二焊接端齐平设置。