[发明专利]晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构

摘要

本发明公开了晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构，包括固定框体、封装膜、配重压块、连接框、联动机构和定位机构，固定框体的正面开设有操作腔，固定框体的底部套设有承载板，承载板的上表面开设有放置槽，放置槽的内部套设有晶圆本体，封装膜贯穿固定框体的底部，配重压块的两侧呈环形等距阵列设置有四个切割刀片，连接框的内部设置有往复机构，联动机构设置于操作腔的内部，定位机构设置于固定框体的背面。本发明的有益效果是：本发明利用往复机构的设计，往复机构的作用下支撑杆能进行垂直方向的往复运动，再配合复位弹簧的作用，复位弹簧能牵引右拉绳带动联动转杆反向转动，使切割刀片反向的对封装膜进行二次切割。