[发明专利]晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构有效
申请号: | 202110632359.0 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN113363168B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 朱仕镇 | 申请(专利权)人: | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B26D1/143;B26D1/15 |
代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 刘栋栋 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分层 电磁 屏蔽 线路 封装 结构 | ||
1.晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构,其特征在于:包括:
固定框体(1),所述固定框体(1)的正面开设有操作腔(2),所述操作腔(2)内部的底端开设有通孔(3),所述固定框体(1)的底部套设有承载板(4),所述承载板(4)的上表面开设有与通孔(3)相互对应的放置槽(6),所述放置槽(6)的内部套设有晶圆本体(7);
封装膜(8),所述封装膜(8)贯穿固定框体(1)的底部,且所述封装膜(8)设置于晶圆本体(7)的上方;
配重压块(9),所述配重压块(9)设置于操作腔(2)的内部,所述配重压块(9)的两侧呈环形等距阵列设置有四个切割刀片(10);
连接框(20),所述连接框(20)固定安装于固定框体(1)的上表面,所述连接框(20)的内部设置有往复机构,往复机构带动配重压块(9)上下往复移动;
联动机构,所述联动机构设置于操作腔(2)的内部;
定位机构,所述定位机构设置于固定框体(1)的背面;
所述配重压块(9)的底部开设有环槽(12),所述环槽(12)的内部套设有四个承载杆(13),四个所述承载杆(13)底部的一侧均螺纹套设有固定螺丝(11),且所述固定螺丝(11)贯穿切割刀片(10)的顶部;
所述环槽(12)的内部开设有两个导向槽(14),两个所述导向槽(14)的内部均套设有四个导向柱(15),八个所述导向柱(15)相对的一端分别与四个承载杆(13)两端的轴心处固定连接;所述往复机构包括驱动电机(21)、联动框(22)、卡齿(23)、半齿轮(24)和主动转杆(25),所述驱动电机(21)固定安装于连接框(20)的一侧,所述联动框(22)套设于连接框(20)的内部,所述卡齿(23)设置为两组,两组所述卡齿(23)对称固定连接于联动框(22)内部的两侧,所述半齿轮(24)设置于联动框(22)的内部,所述半齿轮(24)轴心处的一侧通过轴承与连接框(20)的内部转动连接,所述主动转杆(25)与半齿轮(24)轴心处的另一侧固定连接,所述主动转杆(25)的一端贯穿连接框(20)的一侧并与驱动电机(21)的输出端固定连接;
所述操作腔(2)的内部设置有与联动框(22)底端固定连接的连接杆(26),所述连接杆(26)的内部开设有环形空腔(19),所述环形空腔(19)的内部套设有联动转杆(17),所述联动转杆(17)贯穿配重压块(9)的上表面。
2.根据权利要求1所述的晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构,其特征在于:所述配重压块(9)的内部开设有与其中一个导向槽(14)相互连通的圆槽,所述圆槽的内部套设有十字杆(16),所述十字杆(16)上表面的中部与联动转杆(17)的底端固定连接,所述十字杆(16)下表面的边侧分别与其中四个导向柱(15)的顶端固定连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构,其特征在于:所述联动机构包括左拉绳(27)、凸块(28)、右拉绳(29)、支撑块(30)和复位弹簧(31),所述左拉绳(27)套设于固定框体(1)内部的一侧,所述左拉绳(27)的一端与支撑杆(18)的一侧固定连接,所述凸块(28)与联动转杆(17)的侧面固定连接,所述右拉绳(29)贯穿操作腔(2)内壁的一侧,所述右拉绳(29)与左拉绳(27)相对的一端分别与凸块(28)的两侧固定连接,所述支撑块(30)设置于固定框体(1)的内部,所述复位弹簧(31)固定安装于固定框体(1)的内部,且所述复位弹簧(31)的一端与支撑块(30)的一侧固定连接。
4.根据权利要求1所述的晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构,其特征在于:所述固定框体(1)的内部开设有两个限位槽(32),两个所述限位槽(32)分别套设于支撑块(30)两端部的外侧。
5.根据权利要求1所述的晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构,其特征在于:所述承载板(4)下表面的一侧固定连接有滑块(35),所述固定框体(1)底部的内腔开设有套接于滑块(35)外侧的滑槽(34),所述承载板(4)的中部穿插有拉杆(33),所述承载板(4)的一侧设置有与拉杆(33)一端固定连接的把手(5)。
6.根据权利要求1所述的晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构,其特征在于:所述定位机构包括回位弹簧(36)、限位套环(37)、延伸槽(38)、从动板(39)、卡接槽(40)、卡接块(41)和横槽(42),所述回位弹簧(36)固定安装于承载板(4)的内部,所述限位套环(37)转动套接于拉杆(33)的外侧,且所述限位套环(37)的一侧与回位弹簧(36)的一端固定连接,所述延伸槽(38)开设于承载板(4)的内部,且所述延伸槽(38)套接于限位套环(37)的外侧,所述从动板(39)设置于固定框体(1)的背面,且所述从动板(39)的一侧与拉杆(33)的一端固定连接,所述卡接槽(40)开设于固定框体(1)的背面,所述卡接块(41)固定连接于从动板(39)的一侧,且所述卡接块(41)与卡接槽(40)相互配合,所述横槽(42)开设于固定框体(1)的背面,所述横槽(42)与从动板(39)相互对应。
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