[发明专利]晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构

说明书

本发明公开了晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构，包括固定框体、封装膜、配重压块、连接框、联动机构和定位机构，固定框体的正面开设有操作腔，固定框体的底部套设有承载板，承载板的上表面开设有放置槽，放置槽的内部套设有晶圆本体，封装膜贯穿固定框体的底部，配重压块的两侧呈环形等距阵列设置有四个切割刀片，连接框的内部设置有往复机构，联动机构设置于操作腔的内部，定位机构设置于固定框体的背面。本发明的有益效果是：本发明利用往复机构的设计，往复机构的作用下支撑杆能进行垂直方向的往复运动，再配合复位弹簧的作用，复位弹簧能牵引右拉绳带动联动转杆反向转动，使切割刀片反向的对封装膜进行二次切割。

技术领域

本发明涉及一种晶圆级封装结构，具体为晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

随着电子元器件的快速发展，人们在生产电子元器件时往往趋于小型化，但是小型化的电子元器件之间的距离较近，故此在对电子元器件进行晶圆级封装时往往要用到电磁屏蔽线路机构，以此来消除电子元器件之间的电磁干扰，在电磁屏蔽线路安装完毕之后还需要覆盖上一层封装膜，以此保证电子元器件使用时不会与相邻的半导体材料发生电磁干扰。

现有的晶圆级电磁屏蔽线路的封装机构在进行封装膜的覆盖时需要进行裁切处理，但是封装膜覆盖时需要挤压处理，从而封装膜覆盖与裁切需要两次操作方能实现，并且封装膜在裁切时已不受外部挤压，故而裁切刀可能会连带封装膜翘起，进而使封装膜与电磁屏蔽线路之间存在气泡，同时裁切刀只能够对封装膜进行一次裁切工作，进而便容易导致部分封装膜裁切不充分的现象发生，往往需要进行二次裁切工作，间接的延长电磁屏蔽线路的封装进程。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的，晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构，包括：

固定框体，所述固定框体的正面开设有操作腔，所述操作腔内部的底端开设有通孔，所述固定框体的底部套设有承载板，所述承载板的上表面开设有与通孔相互对应的放置槽，所述放置槽的内部套设有晶圆本体；

封装膜，所述封装膜贯穿固定框体的底部，且所述封装膜设置于晶圆本体的上方；

配重压块，所述配重压块设置于操作腔的内部，所述配重压块的两侧呈环形等距阵列设置有四个切割刀片；

连接框，所述连接框固定安装于固定框体的上表面，所述连接框的内部设置有往复机构，往复机构带动配重压块上下往复移动；

联动机构，所述联动机构设置于操作腔的内部；

定位机构，所述定位机构设置于固定框体的背面。

优选的，所述配重压块的底部开设有环槽，所述环槽的内部套设有四个承载杆，四个所述承载杆底部的一侧均螺纹套设有固定螺丝，且所述固定螺丝贯穿切割刀片的顶部。

优选的，所述环槽的内部开设有两个导向槽，两个所述导向槽的内部均套设有四个导向柱，八个所述导向柱相对的一端分别与四个承载杆两端的轴心处固定连接。

优选的，所述往复机构包括驱动电机、联动框、卡齿、半齿轮和主动转杆，所述驱动电机固定安装于连接框的一侧，所述联动框套设于连接框的内部，所述卡齿设置为两组，两组所述卡齿对称固定连接于联动框内部的两侧，所述半齿轮设置于联动框的内部，所述半齿轮轴心处的一侧通过轴承与连接框的内部转动连接，所述主动转杆与半齿轮轴心处的另一侧固定连接，所述主动转杆的一端贯穿连接框的一侧并与驱动电机的输出端固定连接。

优选的，所述操作腔的内部设置有与联动框底端固定连接的连接杆，所述连接杆的内部开设有环形空腔，所述环形空腔的内部套设有联动转杆，所述联动转杆贯穿配重压块的上表面。