[发明专利]一种新型的面板级封装方法及结构在审
| 申请号： | 202110632285.0 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113571434A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 叶新平 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一种新型的面板级封装方法：步骤1，提供一张载体；步骤2，在载体表面形成一层可剥离层，可剥离层上覆盖第一金属层；步骤3，第一金属层与第二金属层互相电导通，或者第一金属层与第三金属层互相电导通；步骤4，在第一金属层表面形成多个金属基岛，以及金属基岛之间的导电引线，导电引线与四面包围导体实现电互联；步骤5，一部分金属基岛上设置芯片，另一部分金属基岛上设置芯片电极的引出承接盘；步骤6，导电引线的主连接线部分，设置在产品切割道上；步骤7，在第一金属层表面，进行面板级塑封；步骤8，在塑封料表面压上一层第四金属层，第四金属层与四面包围导体电连接，形成静电屏蔽笼，保护芯片的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 面板 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
