[发明专利]多信道光引擎的封装型小芯片及共同封装型光电模块在审
| 申请号： | 202110629300.6 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113759477A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 拉德哈克里什南·L·纳贾拉詹;丁亮;马克·帕特森;罗伯托·科乔利;史蒂夫·阿博格耶 | 申请（专利权）人： | 颖飞公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种多信道光引擎的封装型小芯片及共同封装型光电模块，并且该共同封装型光电模块包括具有最小横向尺寸不大于100mm的模块基板。共同封装型光电模块还包括主管芯，该主管芯具有布置在模块基板的中心区域的处理器芯片，该处理器芯片被配置为与数字信号处理(DSP)接口一起操作，以用于超短范围数据互连。此外，共同封装型光电模块包括沿模块基板的外围区域密集布置的多个小芯片管芯。每个小芯片管芯被配置作为在具有最小横向尺寸的子模块基板上的自封装光引擎，以允许在模块基板上的小芯片管芯数量的最多，并且任何小芯片管芯与主管芯的距离小于50mm，以用于超短范围互连操作。 | ||
| 搜索关键词： | 道光 引擎 封装 芯片 共同 光电 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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