[发明专利]一种双面镀锡线路板表面蚀刻装置有效
| 申请号： | 202110629247.X | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113207234B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 赖剑梅 | 申请（专利权）人： | 深圳市金力圣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 谭慧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板生产的技术领域，特别是涉及一种双面镀锡线路板表面蚀刻装置，其有利于加速电路板蚀刻部位与蚀刻液之间的反应速率，提升电路板的蚀刻生产效率；包括：蚀刻箱，蚀刻箱上设置有贯通蚀刻箱内部的上开口，蚀刻箱上设置有往复升降装置；升降框，升降框水平安装在往复升降装置上，升降框由上开口伸入至蚀刻箱内部，升降框两侧均固定设置有支架，两组支架上均转动安装有第一转轴，第一转轴轴线平行于升降框；导流扇叶，两组导流扇叶分别同轴固定套设在两组第一转轴上；承载板，承载板上设置有若干组装夹结构，装夹结构用于装夹线路板，承载板上设置有锁紧装置，锁紧装置用于将承载板平行固定在升降框上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 镀锡 线路板 表面 蚀刻 装置 | ||
【主权项】：
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