[发明专利]一种纳米金属线路及结构的湿法激光成形方法有效

专利信息
申请号: 202110625035.4 申请日: 2021-06-04
公开(公告)号: CN113395837B 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 杨冠南;曾宇杰;崔成强;张昱 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈伟斌
地址: 510090 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及集成电路技术领域,更具体地,涉及一种纳米金属线路及结构的湿法激光成形方法,包括如下步骤:S1.在载板上预先设置线路,形成线路待成形载板,然后在所述线路待成形载板表面涂覆处于润湿状态下的纳米金属膏;S2.对所述线路待成形载板上的纳米金属膏表面进行改性处理,形成预烧结颈;采用激光对所述线路待成形载板上的纳米金属膏表面进行至少一次照射,完成线路烧结,得到线路成形载板;S3.对所述线路成形载板进行清洗;S4.对清洗后的线路成形载板进行表面处理,获得电路载板。本发明能够控制线路的形貌、优化线路的质量,提高线路成形效率。
搜索关键词: 一种 纳米 金属 线路 结构 湿法 激光 成形 方法
【主权项】:
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