[发明专利]一种基于多视角模板匹配的电路板表面缺陷检测的方法在审
| 申请号： | 202110619139.4 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113298793A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 周俊宇;刘耀文;章学良;徐晓理;杨志明 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06K9/62 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 康翔;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于多视角模板匹配的电路板表面缺陷检测的方法，采集数个不同视角下待测电路板和模板电路板的图像信息，按照相同尺寸和数量分割成数个子区域进行匹配，融合每个匹配结果构造的缺陷指数得到综合缺陷指数，若大于设定的阈值，则判定该综合缺陷指数对应的子区域存在缺陷，累加得到待测电路板的缺陷数量，无需大量的数据样本，有效识别电路板表面的缺陷，削弱元器件受光照条件、装配方式、测试状态、样本数量等因素对检测效果的影响，显著提高识别准确性，有效提高多种类、小批量电路板的缺陷检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 视角 模板 匹配 电路板 表面 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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