[发明专利]一种碳氢树脂陶瓷粘结片及其批量化生产工艺在审
| 申请号： | 202110617260.3 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113307541A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 杨俊;尚勇;何创创;韩玉成;许丽;龚漫莉;班秀峰 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B26/04 | 分类号： | C04B26/04;C04B40/02 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种碳氢树脂陶瓷粘结片及其批量化生产工艺，所述碳氢树脂陶瓷粘结片的组成成分包括：无机填料、硅烷偶联剂、碳氢树脂、固化剂、溶剂。所术批量化生产工艺，包括：将无机填料使用硅烷偶联剂进行表面改性处理；将表面改性后的瓷粉与固化剂、碳氢树脂、溶剂等材料进行混料并行星球磨；将行星球磨后的混合液，经过流延成型制备成生瓷带；将生瓷带在真空高温烘箱中半固化脱模，制备粘结片。解决了现有陶瓷填充碳氢树脂型粘结片厚度均匀性差、生产周期长、不适用于批量化生产的问题。广泛应用于航天电子装备、通讯、北斗系统、无线局域网和物联网等现代微波电子通讯领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳氢 树脂 陶瓷 粘结 及其 批量 化生 工艺 | ||
【主权项】：
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