[发明专利]一种碳氢树脂陶瓷粘结片及其批量化生产工艺

权利要求书

1.一种碳氢树脂陶瓷粘结片，其特征在于，所述碳氢树脂陶瓷粘结片的组成成分包括：

无机填料：60wt％～85wt％；

硅烷偶联剂：1wt％～3wt％；

固化剂：1wt％～5wt％；

碳氢树脂：15wt％～40wt％。

2.如权利要求1所述的一种碳氢树脂陶瓷粘结片，其特征在于：所述无机填料为二氧化硅、钛酸钡、钛酸锶、二氧化钛、二氧化硅中的一种或几种。

3.如权利要求1所述的一种碳氢树脂陶瓷粘结片，其特征在于：所述硅烷偶联剂为Z6124、Z6264、KH550、KH560中的一种或几种。

4.如权利要求1所述的一种碳氢树脂陶瓷粘结片，其特征在于：所述固化剂为过氧化二叔丁基或过氧化二苯甲酰，溶剂为甲苯、二甲苯、环己烷、醋酸丁酯中的一种或几种。

5.如权利要求1所述的一种碳氢树脂陶瓷粘结片，其特征在于：所述碳氢树脂可为聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、聚异戊二烯种的一种或几种。

6.如权利要求1所述的一种碳氢树脂陶瓷粘结片的批量化生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将无机填料使用硅烷偶联剂进行表面改性处理；

(2)将表面改性后的瓷粉与固化剂、碳氢树脂、溶剂等材料按设定的比例进行混料，再进行行星球磨；

(3)将行星球磨后的混合液，经过流延成型制备成生瓷带；

(4)将生瓷带在真空高温烘箱中固化脱模，制备成粘结片。

7.如权利要求6所述的一种碳氢树脂陶瓷粘结片的批量化生产工艺，其特征在于，具体实施工艺包括：

(1)陶瓷粉体由硅烷偶联剂进行表面改性处理，硅烷偶联剂用量为1wt％～3wt％；

(2)将表面改性处理后的瓷粉进行烘干、过筛；

(3)将烘干、过筛的瓷粉与碳氢树脂、固化剂按一定比例配料，碳氢树脂质量百分比为15wt％～40wt％，陶瓷填料质量百分比为60wt％～85wt％，固化剂质量百分比为1wt％～5wt％；溶剂添加量为陶瓷总量的70wt％,进行行星球磨，球磨时间4h～6h,转速为325r/min；

(4)将球磨好的混合液，使用流延机进行流延，流延速度为1m/min；流延烘干温度为60℃；

(5)将流延好的膜片进行裁片，裁剪为需求尺寸大小；

(6)裁剪好的膜片在真空高温烘箱中，进行高温固化，温度为125℃，时间为3h。

8.如权利要求7所述的一种碳氢树脂陶瓷粘结片的批量化生产工艺，其特征在于第(3)步骤中，所述陶瓷填料为二氧化硅，质量百分比为78wt％；所述碳氢树脂为20wt％、固化剂为2wt％，所述溶剂为甲苯，溶剂使用量为二氧化硅质量分数的70wt％。

9.如权利要求7所述的一种碳氢树脂陶瓷粘结片的批量化生产工艺，其特征在于，所述粘结片厚度为50μm～200μm、厚度均匀性为±2μm，厚度连续可调。

10.如权利要求7所述的一种碳氢树脂陶瓷粘结片的批量化生产工艺，其特征在于，所述粘结片的介电常数连续可调。