[发明专利]一种碳氢树脂陶瓷粘结片及其批量化生产工艺

说明书

一种碳氢树脂陶瓷粘结片及其批量化生产工艺，所述碳氢树脂陶瓷粘结片的组成成分包括：无机填料、硅烷偶联剂、碳氢树脂、固化剂、溶剂。所术批量化生产工艺，包括：将无机填料使用硅烷偶联剂进行表面改性处理；将表面改性后的瓷粉与固化剂、碳氢树脂、溶剂等材料进行混料并行星球磨；将行星球磨后的混合液，经过流延成型制备成生瓷带；将生瓷带在真空高温烘箱中半固化脱模，制备粘结片。解决了现有陶瓷填充碳氢树脂型粘结片厚度均匀性差、生产周期长、不适用于批量化生产的问题。广泛应用于航天电子装备、通讯、北斗系统、无线局域网和物联网等现代微波电子通讯领域。

技术领域

本发明属于电子元器件领域，具体来说，属于微波电子元器件领域，更进一步来说，属于微波电子元器件陶瓷材料领域。

背景技术

随着5G通信的发展，通信领域电子产品向高频、高速、高容量、高热稳定性方面发展，对制备多层微波电路板的基础板材提出更高要求。但目前主要使用玻纤布浸渍碳氢树脂，经烘干，制备半固化片，再经叠层、覆铜箔、热压烧结等工艺制备碳氢树脂类粘结片，而玻纤布具有明显的方向性，且玻璃纤维存在交叉节点，使用该类型学粘结片制备的多层微波电路板材，在X,Y方向节点常数存在明显差异性，高频信号传输过程中存在不同程度的衰减，信号传输稳定性差。针对性能更优异的陶瓷填充碳氢树脂型粘结片，目前国内外主要采用瓷粉、固化剂、引发剂、碳氢树脂搅拌分散均匀后，倒入模具中缓慢烘干，制备粘结片，该方法制备的粘结片生产批量小，厚度均匀性差，生产周期长，不适用于批量化生产，且不能用于多层微波电路板制备。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的是：解决现有陶瓷填充碳氢树脂型粘结片厚度均匀性差、生产周期长、不适用于批量化生产的问题。

本发明采取的技术构思是：

通过球磨工艺解决碳氢树脂与瓷粉分散均匀性问题，后采用流延工艺制备粘结片解决高陶瓷填充碳氢树脂成型困难问题。

使用陶瓷粉体作为功能性填料，碳氢树脂作为基体材料，陶瓷填料为极性材料，呈现亲水性；碳氢树脂仅由C、H两种元素组成的饱和及不饱和聚合物，分子链中C-H的极性小，为非极性材料，呈现疏水性；因此，两者之间直接复合，制备的粘结片孔隙率较高，因此，本发明中先使用硅烷偶联剂对填料进行表面改性，硅烷偶联剂水解为含羟基小分子链，与填料表面羟基发生缩合反应，填料由亲水性转变为疏水性，与碳氢树脂复合后，硅烷偶联剂一端连接填料，另一端与碳氢树脂发生物理缠绕，在两相间充当桥梁作用，另同时，由于本发明使用的碳氢树脂含有不饱和烯键，因此，使用添加固化剂，在固化剂作用下，碳碳双键和三键中的π键容易断裂，产生碳—碳交联，形成网状结构。

为此，本发明提供一种碳氢树脂陶瓷粘结片，所述碳氢树脂陶瓷粘结片的组成成分包括：

无机填料：60wt％～85wt％；

硅烷偶联剂：1wt％～3wt％；

固化剂：1wt％～5wt％；

碳氢树脂：15wt％～40wt％。

所述无机填料为二氧化硅，钛酸钡、钛酸锶、二氧化钛，二氧化硅中的一种或几种。

所述硅烷偶联剂为Z6124、Z6264、KH550、KH560中的一种或几种。

所述固化剂为过氧化二叔丁基或过氧化二苯甲酰，溶剂为甲苯、二甲苯、环己烷、醋酸丁酯中的一种或几种。

所述碳氢树脂可为聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、聚异戊二烯种的一种或几种。

本发明提供一种碳氢树脂陶瓷粘结片的批量化生产工艺，工艺流程如图1所示。具体包括如下步骤：

(1)将无机填料使用硅烷偶联剂进行表面改性处理；所述硅烷偶联剂用量为1wt％～3wt％；