[发明专利]微机电系统芯片晶圆级封装结构及其制造工艺在审
| 申请号： | 202110613510.6 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113443602A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 林德泉;周显良;王文 | 申请（专利权）人： | 中国科学院地质与地球物理研究所;香港科技大学 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 | 代理人： | 林建军 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片晶圆级封装领域，特别涉及一种容易受封装应力影响的微机电系统芯片的晶圆级封装及其相关制造工艺。晶圆级封装结构包括基板和盖板，所述基板即为待封装的微机电系统芯片，所述盖板上形成有凹陷部。所述盖板与基板相键合后形成密封的空腔，空腔内的基板上设置有微机电元件。所述盖板可通过划片分割出多个相互绝缘的弹性电引脚。所述电引脚的底部比顶部小，成蘑菇状结构，具有释放封装应力的作用。本晶圆级封装可以减少封装应力，从而提高微机电系统芯片的性能。此外，晶圆级封装的微机电系统芯片体积更小，封装成本低，同时符合倒装球焊的要求，有利于提升微机电系统的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 芯片 晶圆级 封装 结构 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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