[发明专利]半导体电路测试方法、装置、电子设备及计算机存储介质在审

专利信息
申请号: 202110611790.7 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN113341298A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 左安超;谢荣才;王敏 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/52;G01R31/54
代理公司: 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 代理人: 隆毅
地址: 528000 广东省佛山市南海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种半导体电路测试方法,所述半导体电路包括U相上桥臂输出端、V相上桥臂输出端、W相上桥臂输出端和电源输入端,所述半导体电路测试方法包括:在常温静态环境下,将U相上桥臂输出端、V相上桥臂输出端、W相上桥臂输出端短接,所述U相上桥臂输出端、V相上桥臂输出端、W相上桥臂输出端短接后形成第一合并端;施加第一预设电压于所述电源输入端与所述第一合并端;待持续第一预设时长后,获取UVW三相上桥臂的第一漏电流;基于所述第一漏电流与第一参考漏电流,判断UVW三相上桥臂的漏电流测试是否正常。此外,本发明还公开一种半导体电路测试装置、电子设备及计算机存储介质。
搜索关键词: 半导体 电路 测试 方法 装置 电子设备 计算机 存储 介质
【主权项】:
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