[发明专利]集成电路系统、制造集成电路的方法及存储介质在审
| 申请号： | 202110608479.7 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113764399A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 韩伟;薛菲;段立德;肖志斌;李双辰 | 申请（专利权）人： | 阿里巴巴集团控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/98;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘爱勤;王小东 |
| 地址： | 英属开曼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种集成电路系统、制造集成电路的方法及存储介质。集成电路系统包括：多个逻辑器件板片，其形成在逻辑器件晶圆上并经由至少一个第一切割线分开，各个逻辑器件板片包括功能单元，该功能单元包括被配置为执行相应功能的电路；至少一个全局互连件，其被配置为以通信的方式连接多个逻辑器件板片；多个存储器板片，其形成在与逻辑器件晶圆连接的存储器晶圆上，多个存储器板片经由与至少一个第一切割线基本对准的至少一个第二切割线分开，其中，沿着至少一个第一切割线和至少一个第二切割线切分逻辑器件晶圆和存储器晶圆，以获得多个集成电路，各个集成电路包括与至少一个存储器板片连接的至少一个逻辑器件板片。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 系统 制造 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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