[发明专利]基于表面等离激元增强的高速光子集成芯片及制备方法

摘要

本发明是一种基于表面等离激元增强的高速光子集成芯片及制备方法，芯片以硅衬底LED外延片为载体，在硅衬底LED外延片上设置LED器件和光电探测器，LED器件和光电探测器之间通过波导相连，LED器件和光电探测器分别包括p‑n结、p型电极和n型电极。本发明将表面等离激元增强的LED器件、光波导和表面等离激元增强的光电探测器集成在同一芯片上，LED器件发出的光，侧向耦合进光波导，通过光波导传输，在波导另一端被光电探测器检测到，表面等离激元耦合作用可以提高LED器件的调制带宽和光电探测器的响应度，同时增大LED的发光谱和探测器响应谱的重叠程度，最终实现高速光子集成芯片。