[发明专利]一种PCB板的制备方法及制备的PCB板有效
| 申请号： | 202110595246.8 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113423195B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 潘俊华;潘丽;陈俊;郑道远 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州微斗专利代理有限公司 44390 | 代理人： | 苏东琴 |
| 地址： | 511458 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供本发明提供一种降低激光钻孔难度的PCB板的制备方法及制备的PCB板。本发明提供的PCB板的制备方法，包括如下步骤：在半固化片的激光钻孔位置上开设有贯穿所述半固化片的预钻孔；将第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板叠板后进行压合；压合后使用激光钻盲孔，所述盲孔穿过所述第一铜层和半固化片的预钻孔，且与所述芯板连接，所述预钻孔环绕所述盲孔外侧。本发明提供的PCB板的制备方法降低激光钻孔难度，提升激光钻孔加工能力，从而解放了激光钻孔对半固化片类型及半固化片规格的限制，提升了产品加工能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
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