[发明专利]一种多层PCB板及制作方法有效
| 申请号： | 202110594433.4 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113286423B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 李红梅;夏虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市睿杰鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 | 代理人： | 杨伦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层PCB板及系统，方法包括：预制作第一外侧板与第二外侧板，以及间隔设置在所述第一外侧板与所述第二外侧板之间的多个内层板，其中，内层板包括第一基材以及设置在第一基材两侧的工艺导电层，第一基材被划分为多个第一工艺区域，各个第一工艺区域之间通过通槽在第一基材的内部进行间隔，在第一基材的外边缘通过第一工艺边将多个第一工艺区域连接成为第一基材，相邻多个第一工艺区域之间的通槽可被第二基材进行填充以将相邻多个第一工艺区域进行连通形成一个第二工艺区域；将第一外侧板、第二外侧板以及多个内层板进行压合，得到多层PCB板。本发明可以降低多层PCB板内部的热流密度，使得内层板的工艺导电层的布局更灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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