[发明专利]一种多层PCB板及制作方法

说明书

本发明提供一种多层PCB板及系统，方法包括：预制作第一外侧板与第二外侧板，以及间隔设置在所述第一外侧板与所述第二外侧板之间的多个内层板，其中，内层板包括第一基材以及设置在第一基材两侧的工艺导电层，第一基材被划分为多个第一工艺区域，各个第一工艺区域之间通过通槽在第一基材的内部进行间隔，在第一基材的外边缘通过第一工艺边将多个第一工艺区域连接成为第一基材，相邻多个第一工艺区域之间的通槽可被第二基材进行填充以将相邻多个第一工艺区域进行连通形成一个第二工艺区域；将第一外侧板、第二外侧板以及多个内层板进行压合，得到多层PCB板。本发明可以降低多层PCB板内部的热流密度，使得内层板的工艺导电层的布局更灵活。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种多层PCB板及制作方法。

背景技术

印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通电路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片电路板中，俗称多层电路板。大于或等于2层的电路板，都可以称之为多层电路板，一般层数大于或等于8层的电路板，也被称为高多层电路板。多层电路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。随着电子工业的不断发展，在工业设备、电子通信等领域对高电压、大电流的印刷电路板的需要越来越多、要求越来越高。高多层板可以实现多层线路的布线连通，随着电子产品的复杂化、智能化，越来越多的产品集成度倍增，需要高多层设计。由于电路板的集成度增加，高多层电路板的层数也随之增加，使得高多层电路板的功耗密度也增加，进而极大的增加了电路板的热流密度，因此，现有的多层电路板存在热流密度高的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种多层PCB板，通过在多层PCB板中的内层板上设置通槽，使得多个内层板在压合后形成散热空间，从而降低多层PCB板内部的热流密度，同时，能够通过第二基材的填充，使得内层板的工艺导电层的布局更灵活。

第一方面，本发明实施例提供一种多层PCB板，所述多层PCB板包括第一外侧板与第二外侧板，以及间隔设置在所述第一外侧板与所述第二外侧板之间的多个内层板，所述内层板包括第一基材以及设置在所述第一基材两侧的工艺导电层；

所述第一基材被划分为多个第一工艺区域，各个第一工艺区域之间通过通槽在所述第一基材的内部进行间隔，在所述第一基材的外边缘通过第一工艺边将所述多个第一工艺区域连接成为所述第一基材，相邻多个第一工艺区域之间的通槽可被第二基材进行填充以将所述相邻多个第一工艺区域进行连通形成一个第二工艺区域。

可选的，所述第一工艺区域的外边缘设置所述第一工艺边，所述第一工艺区域的槽边设置第二工艺边，所述第二工艺边采用散热工艺得到。

可选的，所述第二工艺边在所述内层板被压合前为可拆卸结构。

可选的，所述相邻两个内层板的第一基材中，所述通槽不完全重合。

可选的，所述通槽为基于所述多层PCB板整体的空洞拓扑优化结构得到。

本发明实施例中，所述多层PCB板包括第一外侧板与第二外侧板，以及间隔设置在所述第一外侧板与所述第二外侧板之间的多个内层板，所述内层板包括第一基材以及设置在所述第一基材两侧的工艺导电层；所述第一基材被划分为多个第一工艺区域，各个第一工艺区域之间通过通槽在所述第一基材的内部进行间隔，在所述第一基材的外边缘通过第一工艺边将所述多个第一工艺区域连接成为所述第一基材，相邻多个第一工艺区域之间的通槽可被第二基材进行填充以将所述相邻多个第一工艺区域进行连通形成一个第二工艺区域。通过在多层PCB板中的内层板上设置通槽，使得多个内层板在压合后形成散热空间，从而降低多层PCB板内部的热流密度，同时，能够通过第二基材的填充，使得内层板的工艺导电层的布局更灵活。