[发明专利]功率模块在审

专利信息
申请号: 202110589845.9 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113764389A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 后闲博;福优;石井隆一 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/64;H01L23/495;H02M1/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈力奕;宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在本发明的功率模块中,两个半导体元件和电容元件配置在三角形顶点的位置,半导体元件间的最短的第一最短路径、两个半导体元件各自与电容元件之间的最短的第二最短路径、第三最短路径为(第一最短路径)≥(第二最短路径)且((第一最短路径)2+(第二最短路径)2)≥(第三最短路径)2,第一导电金属图案和第二导电金属图案具有在由以下电流路径的频率特性所生成的趋肤效应下电流流过的皮肤深度的两倍以上的厚度,所述电流路径具有根据半导体元件之间的电容和电感而获得的第一谐振频率、一个半导体元件与电容元件之间的第二谐振频率、以及另一个半导体元件与电容元件之间的第三谐振频率。
搜索关键词: 功率 模块
【主权项】:
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