[发明专利]一种线路板压合方法有效
申请号: | 202110588005.0 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113473712B | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 成文平 | 申请(专利权)人: | 苏州如辉机电设备有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;B32B37/06;B32B37/10;B29C65/34 |
代理公司: | 上海坤元知识产权代理有限公司 31376 | 代理人: | 董强;陆晨 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及线路板技术领域,具体为一种线路板压合方法,包括机体,所述机体的内部设置有进行线路板上下压合的空腔,所述空腔内设置有进行压合的压合机构,所述机体的前部设置由对空腔进行密封的密封机构,所述机体的底部固定连接有底座,所述机体的内部设置有对线路板辅助定位的限位辅助机构。该线路板压合方法,通过设置的气袋条的充气膨胀压合的方式,可以使得整个线路板压合的过程中更加的全面,降低出现变形翘边的情况,非常的便捷,使得压合完成的线路板的质量可以大大提高,同时在工作台两侧设置了转动轴承,使得线路板在推送的过程中两侧起到限位,并且辅助滑动的效果,使得对线路板的推动更加的顺畅。 | ||
搜索关键词: | 一种 线路板 方法 | ||
【主权项】:
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