[发明专利]一种在裸铜上低温无压直接烧结的微米银焊膏及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202110587472.1 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113492281A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李财富;吴振;罗瑞东;黄诗君 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林坤华 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在裸铜上低温无压直接烧结的微米银焊膏及其制备方法和应用，本发明选用能够提高微米银片表面活化能的溶剂，使微米银焊膏能够直接与基板界面形成有效连接，进一步通过优选微米银颗粒的形状及其尺寸，有利于其在体系中更好的分散，可以形成致密的烧结，并且本发明的银焊膏无需在铜基板的表面进行镀银、镍等金属化处理，操作简便，所需的烧结温度较低，在170～300℃就可以完成烧结，不需要施加压力，无需额外的粘结剂和额外有机载体，显著降低了生产成本，并且烧结之后的焊接接头具有良好的剪切强度，可以广泛应用于功率器件封装领域或异种铜合金直接连接等领域中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 裸铜上 低温 直接 烧结 微米 银焊膏 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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