[发明专利]一种在裸铜上低温无压直接烧结的微米银焊膏及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202110587472.1 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113492281A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李财富;吴振;罗瑞东;黄诗君 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林坤华 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 裸铜上 低温 直接 烧结 微米 银焊膏 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种在裸铜上低温无压直接烧结的微米银焊膏，其特征在于，包括按照质量百分比计算的微米银颗粒65％～95％和有机溶剂5％～35％，其中所述微米银颗粒包括直径1～25μm，厚度为0.1～2μm的微米银片，所述有机溶剂为丙二醇甲醚醋酸酯、二乙二醇二乙醚、丙三醇、乙酸乙酯、乙二醇、石油醚中的一种或几种。
2.根据权利要求1所述微米银焊膏，其特征在于，所述微米银颗粒的质量百分比为75％～95％。
3.根据权利要求1所述微米银焊膏，其特征在于，所述有机溶剂的质量百分比为5％～25％。
4.根据权利要求1所述微米银焊膏，其特征在于，所述微米银片的直径为1～20μm，厚度0.1～1μm。
5.根据权利要求1所述微米银焊膏，其特征在于，所述微米银颗粒还包括直径为1～50μm的微米银球。
6.根据权利要求5所述微米银焊膏，其特征在于，所述微米银片和微米银球的质量比为50～90：5～35。
7.权利要求1～6任一项所述微米银焊膏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将微米银颗粒与溶剂混合均匀后即得微米银焊膏。
8.权利要求1～6任一项所述微米银焊膏在功率器件封装领域或异种铜合金直接连接领域中的应用。
9.根据权利要求8所述应用，其特征在于，将微米银焊膏置于需要焊接的铜基板材料上，在170～300℃烧结1～60min，升温速率为1～100℃/min。
10.根据权利要求9所述应用，其特征在于，所述烧结的温度为180～220℃。
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