[发明专利]电路板以及电子设备在审
| 申请号： | 202110585936.5 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN115413107A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 彭晶晶;付俊;张西锋 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 吴凡;高静 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板以及电子设备，电路板包括：电介质层，电介质层包括第一面；第一布线层，位于电介质层的第一面，第一布线层包括走线区和接口区；差分走线结构，位于走线区、接口区以及连接区，接口区位于走线区和连接区之间，连接区用于连接，且接口区的差分走线结构的线宽大于走线区的差分走线结构的线宽。本发明通过让接口区的差分走线结构的线宽大于走线区的差分走线结构的线宽，来差异化走线区和接口区的差分走线结构的线宽，能够降低接口区的差分走线结构的阻抗，使得接口区的差分走线结构不易发生阻抗突变，有利于差分阻抗保持连续，在连接区与外部端口连接时，传递的信号更完整，有利于提高电路板通过一致性测试解决方案的认证。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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