[发明专利]电路板以及电子设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

电介质层，所述电介质层包括第一面；

第一布线层，位于所述电介质层的第一面，所述第一布线层包括走线区、接口区以及连接区，所述接口区位于所述走线区和连接区之间，所述连接区用于连接；

差分走线结构，位于所述走线区和接口区中，且所述接口区的所述差分走线结构的线宽大于所述走线区的所述差分走线结构的线宽。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一布线层还包括：插件区，位于所述走线区与接口区之间，且与所述走线区和接口区相邻，所述差分走线结构也位于所述插件区中；

所述电路板还包括：位于所述连接区中的多个相间隔的引脚，所述引脚与所述差分走线结构连接。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述接口区的所述差分走线结构的长度与所述接口区的所述差分走线结构的走线特征阻抗的乘积，等于所述插件区的所述差分走线结构的长度与插件区的所述差分走线结构的走线特征阻抗的乘积，和所述连接区的引脚的长度与所述连接区的引脚的走线特征阻抗的乘积之和。

4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述插件区的所述差分走线结构的线宽大于所述走线区的差分走线结构的线宽。

5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述引脚的线宽等于所述接口区的所述差分走线结构的线宽。

6.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述差分走线结构包括相间隔的第一差分线和第二差分线；

所述第一布线层还包括：包地线，位于所述第一差分线和第二差分线之间，所述接口区的所述包地线的线宽大于所述插件区的所述包地线的线宽。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述差分走线结构包括相间隔的第一差分线和第二差分线，所述第一差分线包括相间隔的第一信号线和第二信号线，所述第二差分线包括相间隔的第三信号线和第四信号线，所述第一信号线、第二信号线、第三信号线以及第四信号线在一方向上依次排布。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述接口区的所述第一信号线的线宽大于所述走线区的所述第一信号线的线宽；

所述接口区的所述第二信号线的线宽大于所述走线区的所述第二信号线的线宽；

所述接口区的所述第三信号线的线宽大于所述走线区的所述第三信号线的线宽；

所述接口区的所述第四信号线的线宽大于所述走线区的所述第四信号线的线宽。

9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述接口区的所述第一信号线和第二信号线之间的间隔小于所述走线区的所述第一信号线和第二信号线之间的间隔；

所述接口区的所述第三信号线和第四信号线之间的间隔小于所述走线区的所述第三信号线和第四信号线之间的间隔。

10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一布线层还包括：包地线，位于所述第二信号线和第三信号线之间；

所述接口区的所述包地线与第二信号线的间隔小于所述走线区的所述包地线与第二信号线之间的间隔；

所述接口区的所述包地线与第三信号线的间隔小于所述走线区的所述包地线与第三信号线之间的间隔。

11.如权利要求6或10所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：多个相间隔的接地端，位于所述包地线中，且贯穿所述电介质层。

12.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电介质层还包括：第二面，位于所述电介质层背离所述第一面的一侧；

所述电路板还包括：第二布线层，位于所述第二面；信号走线，位于所述第二布线层中。

13.如权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：阻焊剂，覆盖在所述第一布线层和差分走线结构上，以及所述第二布线层和信号走线上。