[发明专利]一种用化学镀方法制备的导电布及其制备方法在审
申请号: | 202110582286.9 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113355662A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 吴中和;吴庆锋;卢正兵 | 申请(专利权)人: | 益阳市菲美特新材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C23C18/30;C23C18/24;C23C28/02;C25D3/12;C25D5/54;D06M11/83;D06M101/32;D06M101/38 |
代理公司: | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人: | 徐新 |
地址: | 413000 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种用化学镀方法制备的导电布及其制备方法,所述导电布:电阻≤1.5Ω、屏蔽效能≥65db、耐蚀性能≥72h、附着力1‑2级。本发明还包括所述导电布的制备方法,其工艺路线为:将基布用化学镀方法沉积一层金属镍,再将沉积了金属镍的基布电镀镍,电镀结束后,水洗,烘干。本发明具有以下优点:可以实现超高目数和超厚产品的制备;产品镀层均匀,一致性高;产品镀层结合力高;减少电镀铜工艺,完全消除了含铜废水,工艺简单,节约了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 方法 制备 导电 及其 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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