[发明专利]一种5G基站天线耦合器印制板生产工艺

摘要

本发明公开了一种5G基站天线耦合器印制板生产工艺，包括以下工艺：在对线宽和线距公差的控制时，NPTH板:1/1OZ铜厚内层芯板，控制公差在±10um范围内，PTH板:1/1OZ基铜厚板，控制公差在±15um范围内；蚀刻角度的控制时，蚀刻角度≥800，蚀刻因子的控制时，NPTH板控制蚀刻因子≥7.0，PTH板控制蚀刻因子≥5.0，铜面棕化层的粗糙度的控制，棕化过程不许做返工处理，微蚀量控制1.2～2.0um，RZ控制1.0～1.5um.离子污染≤1.56ug Eq NaCl/Sp.cm，介质的均匀性的控制，在保证填胶量的情况下，选择低流动性的介质材料，介质厚度按±5％公差控制。本发明通过对介质的均匀性控制、印制板孔粗的控制和孔壁残胶的控制，可以很好的进行5G基站天线耦合器印制板生产，使得5G基站天线耦合器印制板更加规范。