[发明专利]一种半导体设备的板卡箱及其的设计方法有效
| 申请号： | 202110572870.6 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113301780B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 付宗辉;徐扬 | 申请（专利权）人： | 上海御微半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F113/08;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备的板卡箱及其的设计方法，板卡箱包括：至少一个板卡本体、送风装置、围绕每个板卡本体四周设置的壳体和位于壳体内部的隔板，壳体与板卡本体之间设置有间隙，间隙的间距为第一预设距离；送风装置自间隙向板卡本体送风；隔板至少遍历每个板卡本体中的关键芯片；隔板邻近关键芯片表面的一侧与所述关键芯片表面形成狭缝；狭缝的间距与送风装置的送风速度满足狭缝强迫对流换热模型；其中，第一预设距离大于多个狭缝的间距中的最大距离，以实现在保证冷却效果的前提下，可以降低送风装置的送风量，进而降低送风装置的体积、重量、功耗和噪声。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 板卡 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
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