[发明专利]一种在低共熔溶剂中化学镀镍或镍合金镀层的方法

摘要

本发明涉及一种在低共熔溶剂中化学镀镍或镍合金镀层的方法，属于化学镀领域。本发明将镍盐、还原剂，合金元素X，稳定剂，促进剂，以及pH调节剂等溶解于低共熔溶剂中制得化学镀液。施镀温度为60℃～150℃，施镀pH为7.0～14.0，施镀时间为0.5～4.0h，镀液在施镀条件下稳定性好，镀速快且可以连续施镀，可以获得纯镍、二元或多元镍基合金镀层。该方法采用低共熔溶剂的化学镀体系，金属盐和还原剂的溶解度高，镀液稳定性强，工艺简单，操作安全，镀液易回收，可循环利用。所获得的化学镍及其合金镀层平整致密，耐磨和耐腐蚀性能优良，是一种绿色环保的化学镀镍或镍合金镀层的方法。