[发明专利]一种在低共熔溶剂中化学镀镍或镍合金镀层的方法

权利要求书

1.一种在低共熔溶剂中化学镀镍合金镀层的方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）低共熔溶剂的制备：将氢键受体与氢键供体分别干燥，冷却至室温后按摩尔比混合在一起，加热搅拌后形成澄清透明的低共熔溶剂；所述低共熔溶剂的氢键受体为氯化胆碱、四甲基氯化铵、四丁基氯化铵、四乙基氯化铵及其衍生物中的一种或多种组合；所述氢键供体为多元醇、酰胺、羧酸中的一种或两种组合；

（2）化学镀镍液的配制

化学镀镍液的配制：将一定量的镍盐加入到低共熔溶剂中，搅拌至完全溶解后，加入稳定剂、促进剂、还原剂和pH调节剂制得化学镀镍液；

还原剂选取肼、次亚磷酸钠、硼氢化钠、硼氢化钾、二甲基胺硼烷中的一种，浓度范围为1~30g/L，还原剂根据目标合金镀层进行选择；所述稳定剂为硼酸、柠檬酸、乳酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸二钠的一种或多种，浓度范围为0.5~15g/L；促进剂为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺的一种或多种，浓度范围为5~20g/L；

在上述化学镀镍液中加入合金元素X，得到二元或多元化学镀镍液；所述合金元素X为Cu、Co、W、Mo、Cr元素盐的一种或多种组合；

（3）施镀：将基体进行前处理并脱水后置于镀液中，在温度为60℃~150℃，pH为7.0~14.0的条件下施镀；

（4）镀后处理：施镀结束后将镀片分别置于无水乙醇和去离子水中超声清洗干净，吹干，得到镀层；所述镀层为含镍的二元或多元合金镀层。

2.根据权利要求1所述在低共熔溶剂中化学镀镍合金镀层的方法，其特征在于，所述氢键受体与氢键供体的摩尔比为1:1~1:5。

3.根据权利要求1所述在低共熔溶剂中化学镀镍合金镀层的方法，其特征在于，所述镍盐为氯化镍、硫酸镍、醋酸镍、氨基磺酸镍中的一种或多种组合，浓度范围为5～50g/L。

4.根据权利要求1所述在低共熔溶剂中化学镀镍合金镀层的方法，其特征在于，所述合金元素X具体为硫酸铜、氯化钴、钨酸钠、钼酸铵、氯化铬的一种或多种组合，浓度范围为0.1～20g/L。

5.根据权利要求1所述在低共熔溶剂中化学镀镍合金镀层的方法，其特征在于，所述pH调节剂为5wt%氢氧化钠-乙二醇溶液，pH范围为7.0~14.0。

6.根据权利要求1所述在低共熔溶剂中化学镀镍合金镀层的方法，其特征在于，所述基体为导体材料或非导体材料，基体前处理包括碱洗、酸洗，活化步骤，其中活化是将基体置于20~35℃的钯离子活化液中进行活化。