[发明专利]一种高频多层印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202110567711.7 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113316311A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王青木;李旭;黄云久 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高频多层印制电路板的制作方法，S1、第一单元电路板的制作，选用一个基板，在基板的上下表面上分别焊接一个铜箔，通过蚀刻工艺在两个铜箔上分别蚀刻出上层线路层和下层线路层；从而实现了第一单元电路板（2）的制作；S4、在导热板（1）内铣削出多个导热槽（4），确保导热槽（4）连通其左右端面，在导热槽（4）内嵌入一根导热铜管（5）；S5、在两个上盲槽（6）之间且位于导热板（1）的顶表面上复合一层第一高频材料层（8），在两个下盲槽（9）之间且位于导热板（1）的底表面上复合一层第二高频材料层（11）。本发明的有益效果是：提高电性能、提高使用寿命、制作工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 多层 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川海英电子科技有限公司，未经四川海英电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110567711.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
