[发明专利]一种基于物联网的晶圆清洗用监控系统在审
| 申请号： | 202110560437.0 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113380670A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 周志刚;王静强;徐福兴;黄锡钦;陈亮 | 申请（专利权）人： | 昆山基侑电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G08C17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于物联网的晶圆清洗用监控系统，包括后台监控单元、处理单元、清洗槽、与清洗槽进口连接的清洗液注入箱和与清洗箱出口连接的清洗液回收箱，清洗液注入箱的内部设置有清洗液余量探测器，清洗槽的内部设置有水温检测器和清洗液水位探测器，清洗槽的顶部设置有用于检测晶圆状态的红外监控探测器和用于计算晶圆放置时长的时间定时器，清洗液回收箱的内部设置有水质检测仪，处理单元通过智能网关与后台监控单元建立通讯连接，本发明能实时对清洗液注入箱、清洗槽和清洗液回收箱内的各项参数进行监测，且能相应的反馈到工作人员终端以便工作人员实时获悉，这样能保证晶圆的清洗质量，降低了晶圆的损坏率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 联网 清洗 监控 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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