[发明专利]一种基于物联网的晶圆清洗用监控系统

说明书

本发明公开了一种基于物联网的晶圆清洗用监控系统，包括后台监控单元、处理单元、清洗槽、与清洗槽进口连接的清洗液注入箱和与清洗箱出口连接的清洗液回收箱，清洗液注入箱的内部设置有清洗液余量探测器，清洗槽的内部设置有水温检测器和清洗液水位探测器，清洗槽的顶部设置有用于检测晶圆状态的红外监控探测器和用于计算晶圆放置时长的时间定时器，清洗液回收箱的内部设置有水质检测仪，处理单元通过智能网关与后台监控单元建立通讯连接，本发明能实时对清洗液注入箱、清洗槽和清洗液回收箱内的各项参数进行监测，且能相应的反馈到工作人员终端以便工作人员实时获悉，这样能保证晶圆的清洗质量，降低了晶圆的损坏率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种基于物联网的晶圆清洗用监控系统。

背景技术

在半导体器件的制造工艺中，清洗是其中最重要和最频繁的步骤之一，一般来说，在半导体器件的整个制造工艺中，高达20％的步骤为清洗的步骤。清洗的目的是为了避免微量离子和金属杂质对半导体器件的污染，以至于影响半导体器件的性能和合格率。

目前比较常用的还有超声波清洗的方法，将晶圆置于盛有清洗液的清洗槽内，然后通过超声波的方法来清洗晶圆表面；且在超声波对晶圆清洗过程中的每一项参数都会影响对晶圆的清洗质量，现有技术中却因监控不力会导致经常有晶圆报废，所以本发明为了解决此问题，提供了一种基于物联网的晶圆清洗用监控系统。

发明内容

发明目的：为了解决背景技术中存在的不足，所以本发明公开了一种基于物联网的晶圆清洗用监控系统。

技术方案：一种基于物联网的晶圆清洗用监控系统，包括后台监控单元、处理单元、清洗槽、与清洗槽进口连接的清洗液注入箱和与清洗箱出口连接的清洗液回收箱，所述清洗液注入箱的内部设置有清洗液余量探测器，所述清洗槽的内部设置有水温检测器和清洗液水位探测器，所述清洗槽的顶部设置有用于检测晶圆状态的红外监控探测器和用于计算晶圆放置时长的时间定时器，所述清洗液回收箱的内部设置有水质检测仪，所述水质检测仪、清洗液余量探测器、水温检测器、清洗液水位探测器、红外监控探测器和时间定时器均与处理单元电性连接，所述处理单元通过智能网关与后台监控单元建立通讯连接。

作为本发明的一种优选方式，所述后台监控单元包括清洗液余量显示模块、水温显示模块、清洗液水位显示模块、浸泡时长显示模块和水质状况显示模块。

作为本发明的一种优选方式，所述清洗液回收箱的内部设置有与处理单元电性连接的废液余量探测器。

作为本发明的一种优选方式，所述处理单元包括有清洗液消耗计算模块。

作为本发明的一种优选方式，所述后台监控单元通过无线通讯模块连接有个人终端模块。

本发明实现以下有益效果：

本发明能实时对清洗液注入箱、清洗槽和清洗液回收箱内的各项参数进行监测，且能相应的反馈到工作人员终端以便工作人员实时获悉，这样能保证晶圆的清洗质量，降低了晶圆的损坏率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。

图1为本发明公开的整体结构示意图。

图2为本发明公开的后台监控单元结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例