[发明专利]一种半导体发光板用散热器在审

专利信息
申请号: 202110555275.1 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN113432096A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 苏智国 申请(专利权)人: 苏智国
主分类号: F21V29/73 分类号: F21V29/73;F21V29/71;F21Y115/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311100 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种半导体发光板用散热器,其结构包括导水管、散热座、镶嵌块,散热座固定安装于镶嵌块后侧,导水管嵌固连接于镶嵌块上端;散热座由导热片、吸附机构、散热体、推动装置组成,导热片活动卡合于散热体上端,吸附机构铆合连接于散热体上端,推动装置竖直连接于导热片之间,在半导体发热的过程中膨胀块会受热膨胀,而后会挤压移动板,促使其向中部聚拢,并向下顶出,使得衔接钮下端的竖直块不断向下延伸挤压下压板,随后带动卡合块在限位槽的限定下滑动,使得连接板向外展开,从而在连接板延展的过程中牵引推动装置带动散热体不断向上升起,促使散热体左右两端贴合于导热片下端,从而增加与导热片的贴合面积。
搜索关键词: 一种 半导体 光板 散热器
【主权项】:
暂无信息
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