[发明专利]一种基于单片机的半导体制冷空调在审
| 申请号： | 202110554247.8 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113310143A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 张劲松;杨再军;贺运波;王盼 | 申请（专利权）人： | 贵州理工学院 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F11/64;F24F11/79;F24F13/14;F24F13/20;F24F13/22;F24F13/24;F24F13/28;F24F13/30;F24F110/10;F24F110/20 |
| 代理公司： | 贵州科峰专利商标事务所(普通合伙) 52105 | 代理人： | 穆元城 |
| 地址： | 550003 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于单片机的半导体制冷空调，包括采用导热材料制成的壳体，壳体表面覆盖有电阻丝，内部通过导热隔板分为两个通风通道，通风通道内部通过三块热交换隔网分为前端的进风腔体、中部制冷腔体及后端的出风腔体，进风腔体内部配置有进风装置，出风腔体内部配置有出风装置，中部制冷腔体内部设置有制冷装置；本申请，产品便携小巧，可以适用于不同的环境，采用半导体制冷片，可以实现智能调温和便携式携带及一体，同时它的成本低、能耗低、环保，方便普及。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 单片机 半导体 制冷 空调 | ||
【主权项】：
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