[发明专利]掺杂浓度渐变的圆形漂移区半导体器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110547013.0 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN113270481B 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 张春伟;向振宇;李阳;岳文静;高嵩;阚皞 申请(专利权)人: 济南大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 董雪
地址: 250022 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种掺杂浓度渐变的圆形漂移区半导体器件及其制备方法,包括:半导体衬底,以及位于半导体衬底表面的漂移区;所述漂移区与半导体衬底之间的边界为圆弧;在所述漂移区全部区域或者设定的部分区域内,其各位置的掺杂浓度处于之间,其中,Ec为漂移区材料的临界击穿电场强度,ε0为真空介电常数,εr为漂移区材料的相对介电常数,q为单位电荷量,R为相应位置到所述圆弧所在圆心的距离。本发明通过将器件的掺杂浓度渐变,会使器件的电场集中效应对电场的影响与漂移区空间电荷区对电场的影响相互抵消,从而使器件获得极佳的耐压能力。
搜索关键词: 掺杂 浓度 渐变 圆形 漂移 半导体器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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