[发明专利]用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具在审
| 申请号： | 202110546927.5 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113085107A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈昌太;代迎桃;纵雷;李广生;汪逸超 | 申请（专利权）人： | 安徽大华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/34 | 分类号： | B29C45/34;B29C45/26;B29C45/14;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人： | 解政文 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具装在半导体封装设备上，它包括：上模具和下模具，在上模具和下模具之间拉有覆膜，上模具包括：上真空围板、上模架、上垫板、上支撑柱、上模腔、上模腔真空管和上模架真空管，上模腔真空管通入上模腔内，在上模腔下端的四周上开有若干个上真空孔，上模架真空管通入上模架和上真空围板围成的空间内；下模具包括：下模腔、机床顶出杆、下垫板、下真空围板、顶针推板、顶针板、下模架、下模腔真空管、下成型镶件和真空导气针，下模腔真空管通入下模腔内，在下模腔上端开有若干个下真空孔，在下模腔内装有下成型镶件，在下成型镶件上固定有若干个真空导气针，上述真空导气针插入上述若干个下真空孔内。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 阵列 芯片 覆膜式 封装 模具 | ||
【主权项】：
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