[发明专利]用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具

说明书

本发明用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具装在半导体封装设备上，它包括：上模具和下模具，在上模具和下模具之间拉有覆膜，上模具包括：上真空围板、上模架、上垫板、上支撑柱、上模腔、上模腔真空管和上模架真空管，上模腔真空管通入上模腔内，在上模腔下端的四周上开有若干个上真空孔，上模架真空管通入上模架和上真空围板围成的空间内；下模具包括：下模腔、机床顶出杆、下垫板、下真空围板、顶针推板、顶针板、下模架、下模腔真空管、下成型镶件和真空导气针，下模腔真空管通入下模腔内，在下模腔上端开有若干个下真空孔，在下模腔内装有下成型镶件，在下成型镶件上固定有若干个真空导气针，上述真空导气针插入上述若干个下真空孔内。

技术领域

本发明涉及QFN、DFN封装模具，特别涉及一种用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具。

背景技术

目前QFN、DFN模具已经广泛应用各大半导体封装厂家，常规QFN、DFN厚度产品已成熟应用于半导体产品封装工艺。

QFN封装(方形扁平无引脚封装),为面贴装型封装之一,目前属于中高档产品的封装技术，QFN封装应用于大多数电子元件。DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装，主要应用于印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，其性能在于散热性能更好。

QFN、DFN产品是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。目前半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81％)，光电器件(约占10％)，分立器件(约占6％)，传感器(约占3％)。其中QFN、DFN系列产品封装适用性性强，所占比重也在逐年增加。随着国内疫情得到有效控制，半导体厂商复工复产率逐渐提高，国家也出台相关政策来支持半导体产业发展，国产芯片及相关元器件厂商迎来验证窗口，国产替代进程有望进入加速期。从长期来看，中国半导体产业全年增速有望引领全球。

常规厚度的QFN、DFN厚度在0.5mm以上，如QFN0.55、DFN0.55，QFN0.75、DFN0.75、QFN0.85、QFN0.9，QFN1.0等，这些常规厚度的产品目前市场上很多厂家都能满足要求，但是对于QFN、DFN系列0.5mm厚度以下的产品，如QFN0.45、QFN0.4,QFN0.37等，却是很少有厂家能满足，因胶体厚度越薄，对成型的参数就要求越高。因为胶体厚度太薄，产品质量不易保证，通常会出现充填不满、金丝冲弯超标、产品翘曲变形、溢胶和产品塌丝等现象。

发明内容

本申请的发明目的是解决现有模具的缺点，而提供一种用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具，该封装模具上模结构简单，便于清理和维护，成型腔体无成型顶针，脱模顺畅。可以适应于QFN、DFN系列0.5mm厚度以下的高端产品。脱模顺畅，无产品缺损，真空封装，产品无充填不足、冲丝，塌丝等缺陷，提高了产品的质量。

为实现本申请的上述发明目的，本申请采用以下技术方案：