[发明专利]用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具

权利要求书

1.一种用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具，它装在半导体封装设备上，它包括：上模具(27)和下模具(28)，在上模具(27)和下模具(28)之间拉有覆膜(1)，上模具(27)包括：上真空围板(2)、上模架(3)、上垫板(4)、上支撑柱(5)和上模腔(6)，上模架(3)装在半导体封装设备的上端，在上模架(3)的四周装有上真空围板(2)，在上模架(3)和上真空围板(2)围成的空间内装有上垫板(4)、上支撑柱(5)和上模腔(6)、，上垫板(4)固定在上模架(3)上，上模腔(6)的上端通过若干个上支撑柱(5)固定在上垫板(4)；下模具(28)包括：下模腔(10)、机床顶出杆(22)、下垫板(20)、下真空围板(17)、顶针推板(21)、顶针板(19)和下模架(23)，下模架(23)装在上模架(4)对应的半导体封装设备的下端，在下模架(23)的四周装有下真空围板(17)，下模架(23)和下真空围板(17)围成的空间内装有下模腔(10)、下垫板(20)、顶针推板(21)和顶针板(19)，下垫板(20)固定在下模架(23)上，顶针板(19)和顶针推板(21)从上到下依次通过若干个第二导柱(12)装在下垫板(20)上，第二导柱(12)的上端顶在下模腔(10)的底部，在顶针板(19)上装有若干个顶针(15)，顶针(15)的上端伸入下模腔(10)内，顶在下模腔(10)上，在下模腔(10)、顶针板(19)和顶针推板(21)之间通过若干个第一导柱(11)固定在一起，机床顶出杆(22)依次穿过下模架(23)和下垫板(20)，顶在顶针推板(21)上，在下模腔(10)的上端开有若干个注塑孔(29)注塑孔(29)通过管道与注胶筒相连，其特征在于：上模具(27)还包括：上模腔真空管(7)和上模架真空管(9)，上模腔真空管(7)通入上模腔(6)内，在上模腔(6)下端的四周上开有若干个上真空孔(24)，上模腔真空管(7)对上模腔(6)抽真空，使得覆膜(1)吸附在上模腔(6)上，上模架真空管(9)通入上模架(3)和上真空围板(2)围成的空间内，以避免注塑所产生的气泡；下模具(28)还包括：下模腔真空管(16)、下成型镶件(26)和真空导气针(13)，下模腔真空管(16)通入下模腔(10)内，在下模腔(10)上端开有若干个下真空孔(14)，在下模腔(10)内装有下成型镶件(26)，在下成型镶件(26)上固定有若干个真空导气针(13)，上述真空导气针(13)插入上述若干个下真空孔(14)内，下模腔真空管(16)对下模腔(10)抽真空，使得薄型阵列芯片(25)吸附在下模腔(10)上。

2.如权利要求1所述的用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具，其特征在于：所述注塑孔(29)开在下模腔(10)的中央，二个薄型阵列芯片(25)分别放置在注塑孔(29)的两侧，在放置每个薄型阵列芯片(25)的下模腔(10)上分别开有若干个下真空孔(14)。

3.如权利要求2所述的用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具，其特征在于：在上模腔(6)下端的四周上开有二圈上真空孔(24)，二个上模腔真空管(7)通入上模腔(6)内。

4.如权利要求3所述的用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具，其特征在于：所述上真空围板(2)通过若干个上连接销(8)固定在上模架(3)上。

5.如权利要求3所述的用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具，其特征在于：所述下真空围板(17)通过若干个下连接销(18)，固定在下模架(23)上。

6.如权利要求4或5所述的用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具，其特征在于：在上模腔(6)的下端有凸出的上定位块(30)，在下膜壳(10)的上端有凹入的下定位块(31)，合模时，上定位块(30)插入下定位块(31)内。