[发明专利]一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板在审
| 申请号： | 202110543715.1 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113194628A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 刘冬潜 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李翔宇 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板，点胶工艺包括烘干、预点胶、抽真空、再点胶和固化，通过烘烤设备对电路板进行烘烤，减少电路板残留水汽以增加流动性；通过在倾斜治具上进行预点胶，利用胶水在倾斜治具的倾斜方向自上而下具有一定的流动性，使得在点胶时，胶水可以充分填充电路板需要点胶的表面，填胶均匀且全面；通过真空机对预点胶过的电路板进行抽真空处理，把点胶时在电路板表面形成的气泡剔除并挤压夯实胶体，使得胶体紧贴着电路板，无气泡和空洞；对电路板再行一次点胶操作，保证点胶后电路板上的胶体达到一定的厚度标准；最后对电路板进行固化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工艺 电路板 生产工艺 及其 加工 | ||
【主权项】：
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