[发明专利]一种金属插件封装大功率硅电压调整二极管在审

专利信息
申请号: 202110542228.3 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN113193051A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 李大强;石文坤;周嵘;罗显全;柯栋栋;杨晓东;李应明 申请(专利权)人: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 汪劲松
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明提供的一种金属插件封装大功率硅电压调整二极管,包括底板、边框、管芯;所述底板上安装有绝缘层,管芯安装在绝缘层上,绝缘层和管芯之间设置有焊盘,边框固接在底板上将绝缘层和管芯包围,边框上通过盖板封闭,所述底板一端边缘上加工有安装孔,所示边框侧壁上加工有通孔,通孔内安装有陶瓷堵头,外引线固接在陶瓷堵头中且伸入边框内通过内引线与管芯连接。本发明通过合理的结构和材料搭配具有散热好,稳态功率高、反向漏电流小、气密性强、安装方便等特点,可广泛应用于高可靠的航空、航天、船舶及海底电缆的电子线路中作稳压、箝位用。
搜索关键词: 一种 金属 插件 封装 大功率 电压 调整 二极管
【主权项】:
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