[发明专利]热处理装置在审
| 申请号： | 202110538078.9 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113690152A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 古川雅志;加藤慎一 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/324;H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 金辉;崔炳哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明能够提高基板的温度的测量精度。热处理装置具备：支承部，由石英构成且在腔室内从第一侧支承基板；闪光灯，配置在第二侧且用于通过照射闪光来加热基板；连续点亮灯，配置在基板的第二侧且对基板进行连续加热；遮光构件，以在俯视时包围基板的方式配置；以及辐射温度计，配置在基板的第一侧且测量基板的温度，辐射温度计接收能够透过支承部的波长的光，来测量基板的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
