[发明专利]一种任意互连HDI板的对位方法在审
| 申请号： | 202110525121.8 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113286434A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈志新;邹金龙;位珍光 | 申请（专利权）人： | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/06 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 214203 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种任意互连HDI板的对位方法，包括：（1）压合：对基板进行压合，压合后采用X‑Ray机中心见靶钻的方式，钻出3个L靶和4个板角CCD定位靶孔；（2）镭射：以4个板角CCD定位靶孔进行预定位，镭射先烧出4个板角的凹靶，然后抓取凹靶中靶点，自动拉伸镭射钻带进行镭射钻孔，同时镭射烧出LDI凸靶；（3）线路LDI曝光：增层制作线路图形转移时，LDI机抓取凸靶自动系数对位曝光，同时在板角指定的位置制作下一次增层所需的对位标靶，以此类推；该方法简单易行，进行优化HDI产品对位标靶设计，增加凹靶和凸靶，令HDI板在增层制作的过程中，PCB基板、镭射钻孔、线路增层始终如一，在统一的涨缩下进行生产，有效的保障了HDI任意互连盲孔堆叠的对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 任意 互连 hdi 对位 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜兴硅谷电子科技有限公司，未经宜兴硅谷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110525121.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
