[发明专利]一种任意互连HDI板的对位方法

说明书

本发明公开了一种任意互连HDI板的对位方法，包括：（1）压合：对基板进行压合，压合后采用X‑Ray机中心见靶钻的方式，钻出3个L靶和4个板角CCD定位靶孔；（2）镭射：以4个板角CCD定位靶孔进行预定位，镭射先烧出4个板角的凹靶，然后抓取凹靶中靶点，自动拉伸镭射钻带进行镭射钻孔，同时镭射烧出LDI凸靶；（3）线路LDI曝光：增层制作线路图形转移时，LDI机抓取凸靶自动系数对位曝光，同时在板角指定的位置制作下一次增层所需的对位标靶，以此类推；该方法简单易行，进行优化HDI产品对位标靶设计，增加凹靶和凸靶，令HDI板在增层制作的过程中，PCB基板、镭射钻孔、线路增层始终如一，在统一的涨缩下进行生产，有效的保障了HDI任意互连盲孔堆叠的对位精度。

技术领域

本发明涉及一种任意互连HDI板的盲孔堆叠对位方法，属于印制电路板制作技术领域。

背景技术

基于印制电路HDI板，任意互连产品结构，盲孔堆叠对位的关键技术领域。原有技术为使用3.175mm的7个靶孔（3个L靶+4个CCD靶）进行对位制作，因该CCD靶孔为压合后X-Ray钻出，为镭射、钻孔、线路制作提供共同的对位标靶（定位），在生产的过程中因板子涨缩问题，靶孔容易受损，线路对位曝光时抓靶偏位，从而导致HDI盲堆叠偏孔异常。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种任意互连HDI板的对位方法，该方法简单易行，在原有技术的基础上，进行优化HDI产品对位标靶设计，增加镭射对位内靶凹靶，和LDI对位镭射环形标靶凸靶，令HDI板在增层制作的过程中，PCB基板、镭射钻孔、线路增层始终如一，在统一的涨缩下进行生产，有效的保障了HDI任意互连盲孔堆叠的对位精度。

为了解决以上技术问题，本发明提供一种任意互连HDI板的对位方法，具体包括以下步骤：

（1）压合

对L1-3层基板进行压合形成多层板，完成压合后，采用X-Ray机中心见靶钻的方式，钻出3.175mm的7个通孔靶标，7个通孔靶标包括3个L靶和4个板角CCD定位靶孔；

（2）镭射

以步骤（1）中的4个板角CCD定位靶孔进行预定位，镭射先烧出4个板角的凹靶，然后抓取凹靶中靶点，自动拉伸镭射钻带进行镭射钻孔，同时镭射烧出4个LDI凸靶，使其镭射盲孔的位置精度与凸靶的坐标系数保持一致；

（3）线路LDI曝光

增层制作线路图形转移时，LDI机抓取凸靶自动系数对位曝光，使其图形转移的系数与PCB板实物、镭射钻孔系数一致，同时在板角指定的位置制作下一次增层所需的对位标靶，对位标靶为7个通孔靶标图案和4个镭射凹靶靶点的图案，，以此类推。

本发明进一步限定的技术方案是：

进一步的，前述任意互连HDI板的对位方法中，步骤（2）镭射烧出4个板角的凹靶，凹靶采用L1-3层的方法设计，L1、L3 层为全铜皮，L2层负蚀刻直径0.8mm的圆，镭射该凹靶的尺寸为3.5*3.5mm的方形，在L2层铜皮处镭射出一个直径0.8mm的圆孔，具体操作为：

首先学习板角的4个3.175mm的CCD定位靶孔进行预定位，然后镭射烧出4个角的N-1凹靶，最后镭射机自动学习凹靶，并自动拉伸系数进行镭射钻孔，使其镭射钻出的盲孔落在盲孔底PAD的设计中心位置，任意互连HDI板在每次增层制作时均沿用此方法，依此类推。

前述任意互连HDI板的对位方法中，L1、L3 层为全铜皮。

前述任意互连HDI板的对位方法中，步骤（2）镭射烧出LDI凸靶，具体操作为：

凸靶采用L1-2层的方法进行设计，L1、L2层为全铜皮，在镭射钻孔的同时， 镭射烧出一个环形内径63mil、外径92mil的圆环，使其在PCB表面平行制作出一个凸台形成凸靶；

此凸台将作为LDI线路曝光对位定位靶点，LDI采取自动系数对位曝光作业，使其图形与镭射盲孔一一对应，满足盲孔堆叠对位±1mil的对位精度要求。