[发明专利]用于转移微小结构体的基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110525063.9 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113675128A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 上田修平;竹内正树;山崎裕之;塚田健斗 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;C03C17/30 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张智慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于转移微小结构体的基板及其制造方法。提供一种具有刻印标记的用于转移微小结构体(例如微型LED)的基板。该用于转移微小结构体的基板不易引起读取装置中发生的刻印标记的读取错误，并且能够稳定地、连续地读取刻印标记。一种用于转移微小结构体的基板，包括：合成石英玻璃基板，和设置于合成石英玻璃基板的正面的有机硅压敏粘合剂层。所述基板的正面设置有刻印标记。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 转移 微小 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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