[发明专利]用于转移微小结构体的基板及其制造方法

说明书

本发明涉及用于转移微小结构体的基板及其制造方法。提供一种具有刻印标记的用于转移微小结构体(例如微型LED)的基板。该用于转移微小结构体的基板不易引起读取装置中发生的刻印标记的读取错误，并且能够稳定地、连续地读取刻印标记。一种用于转移微小结构体的基板，包括：合成石英玻璃基板，和设置于合成石英玻璃基板的正面的有机硅压敏粘合剂层。所述基板的正面设置有刻印标记。

交叉引用相关申请

依据35 U.S.C.§119(a)，该非临时申请要求于2020年5月14日在日本提交的专利申请No.2020-085108的优先权，其全部内容作为参考结合入本文中。

技术领域

本发明涉及一种用于转移微小结构体的基板及其制造方法，更详细地，涉及用于转移微小结构体(例如微型发光二极管(以下，也称为“微型LED”))的基板中的具有识别激光刻印的基板，以及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备(例如，智能手机、液晶显示器和车载零件)不仅要求高性能化，还要求节省空间以及节能。同时，所搭载的电气或电子零件也越来越小型化和微细化。这些零件的组装工序也逐年复杂化。

专利文献1中提出了一种微小结构体和微细元件(例如，微型LED等微小结构体)的转移中的用于转移微小结构体的方法。该方法中，在微小结构体临时固定于一张施主基板的状态下，能够以高精度、有效地进行微小结构体的转移，而不增加工序数。

为了管理流经生产线的基板，通常使用激光对基板直接刻印文字和数字。例如，非专利文献1中定义了基板上的激光刻印标记的标准。该刻印标记对于读取其信息以进行质量管理，和出库后的产品使用频率以及消耗程度的管理也是有用的，被广泛采用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP-A 2002-118124

非专利文献

非专利文献1：SEMI T7 0303Specifications for Double-Sided PolishingWafer Back Surface Marking of Two-Dimensional Matrix Code Symbol(SEMI T7 0303二维矩阵码符号的双面抛光晶圆背面标记规格)，North American TraceabilityCommittee，2003年3月发行

发明内容

但是，在专利文献1中记载的具有压敏粘合剂层的用于转移微小结构体的基板中，在刻印后贴合或涂布树脂。因此，对基板进行刻印时，通常刻印基板的背面。但基板的背面容易变脏或由于与刻印标记周围的突起部分接触而划伤，导致可能无法连续地、稳定地读取刻印标记(engraved mark)。

本发明鉴于上述情况而完成，本发明的目的在于提供一种具有刻印标记的、用于转移微小结构体(例如，微型LED)的基板。该用于转移微小结构体的基板不易产生读取装置中的刻印标记的识别错误，并且能够稳定地、连续地读取刻印标记。

为了实现上述目的，本发明人进行了深入研究，结果发现，具有设置于基板的正面(前表面)的刻印标记，和设置在其上的有机硅压敏粘合剂层的用于转移微小结构体的合成石英玻璃基板可以解决上述课题，并完成了本发明。

即，本发明提供下述1～7：

1.一种用于转移微小结构体的基板，包括：合成石英玻璃基板，和设置于上述合成石英玻璃基板的正面的有机硅压敏粘合剂层，其中，上述基板在正面具有刻印标记。